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海顺自动化科技(惠州)有限公司

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SIP整体解决方案

SIP为先进封装工艺,随着消费电子产品体积越来越小,精密度越来越高,传统SMT贴片工艺已经无法满足产品进一步小型化的要求。

SIP采用芯片封装方式,将大量元器件集成到芯片基板上,以实现更高集成度的生产。

当前SIP工艺的详细流程处于保密阶段,仅提供相关制程代号。

 


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