SIP整体解决方案

SIP为先进封装工艺，随着消费电子产品体积越来越小，精密度越来越高，传统SMT贴片工艺已经无法满足产品进一步小型化的要求。

SIP采用芯片封装方式，将大量元器件集成到芯片基板上，以实现更高集成度的生产。

当前SIP工艺的详细流程处于保密阶段，仅提供相关制程代号。